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产品简介
Sensofar白光干涉光学轮廓仪在半导体中应用在半导体制造领域，表面形貌的精确测量对产品质量控制至关重要。白光干涉光学轮廓仪作为一种非接触式测量工具，能够提供纳米级精度的表面高度信息，适用于半导体晶片、薄膜、封装结构等多种材料的平面度测量。
产品分类
Sensofar白光干涉光学轮廓仪在半导体中应用在半导体制造领域，表面形貌的精确测量对产品质量控制至关重要。白光干涉光学轮廓仪作为一种非接触式测量工具，能够提供纳米级精度的表面高度信息，适用于半导体晶片、薄膜、封装结构等多种材料的平面度测量。
半导体制造过程中，化学机械抛光（CMP）是一个关键工艺，其质量直接影响后续工序的效果。白光干涉光学轮廓仪可以用于检测CMP处理后的表面平面度，评估碟形凹陷、腐蚀等缺陷的程度。通过快速、非接触的测量方式，它能够在生产线上实现在线检测，及时发现问题并调整工艺参数。
Sensofar S neox 光学轮廓仪的白光干涉模式特别适合测量半导体材料的光滑表面。其亚纳米级的纵向分辨率能够捕捉微小的表面高度变化，提供准确的表面粗糙度数据。此外，仪器的大视野特性使其能够快速测量较大面积的样品，提高检测效率。
在半导体封装工艺中，白光干涉光学轮廓仪可用于测量键合界面厚度、TSV深孔侧壁形貌等微观结构。这些测量数据对于评估封装质量和可靠性具有参考价值。仪器的非接触式测量方式避免了对脆弱结构的损伤，保证了样品的完整性。
与传统测量方法如原子力显微镜（AFM）相比，白光干涉光学轮廓仪具有测量速度快的优势。它能够在短时间内完成大面积扫描，更适合工业环境中的高频次检测。同时，其纳米级的测量精度也能满足半导体行业对表面质量的高要求。
Sensofar S neox 光学轮廓仪还支持ISO 25178和ISO 4287等标准的粗糙度测量，能够自动生成符合行业标准的检测报告。这一功能简化了质量控制的流程，减少了人为操作的主观性。
总的来说，白光干涉光学轮廓仪为半导体行业提供了一种有效的表面形貌测量方案。其高精度、非接触和快速测量的特点，使其能够适应半导体制造对质量和效率的双重需求，从研发到生产各个环节都能发挥其作用。Sensofar白光干涉光学轮廓仪在半导体中应用