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美国RMC半薄&超薄切片机
LN UltraRMC超低温切片机-材料实验室的切片利器
产品简介
RMC超低温切片机-材料实验室的切片利器在金属材料实验室,陈博士的课题组最近遇到了难题:新型合金材料硬度高,传统切片机切出的断面总有“褶皱",影响电子背散射衍射(EBSD)分析。
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RMC超低温切片机-材料实验室的切片利器

在金属材料实验室,陈博士的课题组最近遇到了难题:新型合金材料硬度高,传统切片机切出的断面总有“褶皱",影响电子背散射衍射(EBSD)分析。“切片厚度要到100纳米以下,普通设备要么切不动,要么切完变形,我们试过液氮冷冻,但温度控制不稳定,样本容易碎裂。"直到接触到RMC LN-Ultra超低温超薄切片机,问题才有了转机。