Sensofar白光干涉三维轮廓仪

产品简介

Sensofar白光干涉三维轮廓仪
进阶版S neox在基础版之上升级了光学系统，配备高分辨率共聚焦模块与多区域扫描组件。

产品型号：S neox

更新时间：2025-10-29

厂商性质：代理商

访问量：33

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Sensofar白光干涉三维轮廓仪

Sensofar白光干涉三维轮廓仪

进阶版S neox在基础版之上升级了光学系统，配备高分辨率共聚焦模块与多区域扫描组件。设备机身延续紧凑型设计，约700mm×600mm×900mm的尺寸可灵活放置在洁净车间。检测平台升级为带光学线性编码器的XY平台，直接测量位置，进一步提升定位精度。软件端新增半导体专属检测模板，内置金线高度、键合点形态等分析模块，简化参数设置。

二、性能亮点：兼顾速度与细节

该型号检测速度较前代提升 5 倍，数据采集帧率达 180fps，常规芯片检测可在 3-6 分钟内完成。纵向分辨率较基础版进一步提升，能清晰捕捉 45μm 金线的 ±2μm 高度偏差。焦点变化技术的加入，让其能快速扫描粗糙表面，测量速度可达毫米级每秒，适合批量检测场景。多次重复测量偏差小于 3%，数据稳定性满足精密制造需求。

三、用材与耐用性设计

光学镜头采用更高规格的镀膜工艺，透光率超过 95%，在半导体检测的强光源环境下仍能保持图像清晰。设备框架采用加厚铝合金，配合内部减震结构，将运行振动幅度控制在 0.1μm 以内。不锈钢检测平台经过特殊硬化处理，长期使用后平整度仍能保持良好状态，避免影响检测精度。

四、操作流程与实际应用

以芯片金线键合检测为例：1. 将芯片固定在防静电夹具上，对准镜头；2. 打开 SensoSCAN 软件，选择 “金线高度检测" 模板，软件自动加载 0.1μm 分辨率、3 帧 / 秒的适配参数；3. 设置 6 个焊点为检测点，启动连续扫描；4. 检测完成后，软件生成高度数据与趋势图表，标记超差焊点。该流程可通过编程实现 24 小时自动运行，适配量产质检需求。

五、核心参数简表

项目	规格
检测范围	2μm-5mm
纵向分辨率	高精度纳米级
扫描速度	3 帧 / 秒（标准模式）
核心功能	多区域连续扫描、自动对焦
数据接口	USB 3.0、以太网
工作环境	15-25℃，湿度 30%-60%