徕卡光学显微镜：超景深成像原理与设计

产品简介

徕卡光学显微镜：超景深成像原理与设计
徕卡研究级超景深数码显微镜 DVM6 的核心优势在于超景深成像能力，其通过多焦面图像融合技术，突破传统光学显微镜景深限制。

产品型号：DVM6

更新时间：2025-10-23

厂商性质：代理商

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徕卡光学显微镜：超景深成像原理与设计

徕卡研究级超景深数码显微镜 DVM6 的核心优势在于超景深成像能力，其通过多焦面图像融合技术，突破传统光学显微镜景深限制。设备搭载的 CMOS 图像传感器，可捕捉不同焦平面的样品图像，再经专用算法拼接融合，最终生成全焦清晰的二维图像或三维形貌模型。这种技术设计，让凹凸不平的样品表面细节，无需频繁调整焦距即可完整呈现，适用于复杂结构样品的观察分析。

徕卡光学显微镜：超景深成像原理与设计

二、产品细节与用材特点

从结构设计来看，DVM6 采用模块化机身布局，主体框架选用高强度工程塑料与金属复合材质，兼顾设备轻便性与结构稳定性，机身表面经过哑光处理，减少反光对操作视野的干扰。载物台部分采用精密滚珠导轨结构，支持 X、Y 轴手动或电动平移，平移精度可达微米级别，载物台表面覆盖耐磨陶瓷涂层，能承受常规样品放置与擦拭操作，延长使用寿命。

镜头接口采用标准化设计，适配徕卡系列不同倍率物镜，物镜安装过程中设有定位ka扣，降低安装偏差对成像质量的影响。操作面板集成常用功能按键，如图像拍摄、焦距调节、光源切换等，按键反馈清晰，便于快速操作；设备侧面预留 USB、HDMI 等接口，方便数据传输与图像外接显示。

三、基础性能与参数表

参数类别	具体规格
图像传感器	1/1.8 英寸 CMOS，有效像素 500 万
物镜倍率范围	1.25×-200×（通过物镜组合实现）
最大视场直径	14.4mm（1.25× 物镜下）
景深范围	0.5μm-10mm（随倍率变化）
光源系统	白色 LED 同轴光源 + 环形光源
数据存储格式	JPEG、TIFF、BMP、3D 模型格式（如 PLY）
设备尺寸（长 × 宽 × 高）	约 450mm×380mm×420mm
设备重量	约 12kg

在性能表现上，DVM6 的图像采集速度可达 15 帧 / 秒（500 万像素下），支持实时图像预览；三维扫描精度随倍率提升而优化，10× 物镜下三维测量重复性可控制在一定范围内，能满足常规样品的形貌量化分析需求；光源系统可通过软件调节亮度，适应不同反光特性样品的观察，如金属件、塑料件、生物组织等。

四、典型用途与基础操作说明

从用途来看，DVM6 在工业检测领域，可用于电子元器件引脚平整度检测、机械零件表面划痕观察、塑料产品模具磨损分析等；在科研领域，适用于生物样本（如昆虫外骨骼、植物叶片表面）的结构观察，以及材料科学中薄膜涂层厚度测量、多孔材料孔隙分布分析等场景。

基础操作流程如下：首先连接设备电源，开启主机与配套软件，待系统自检完成后，将样品固定在载物台上，根据样品大小与观察需求选择合适倍率物镜；调节光源亮度与类型（同轴光源适合高反光样品，环形光源适合立体感强的样品），通过手动旋钮或软件控制载物台移动，将观察区域移至视野中心；随后启动自动对焦或手动调节焦距，待图像清晰后，可选择 “全焦融合" 功能生成清晰二维图像，或启动 “三维扫描" 功能获取样品三维形貌数据；最后通过软件完成图像标注、测量（如长度、角度、面积）或三维模型导出操作。操作过程中，需避免剧烈碰撞设备，定期清洁物镜表面与载物台，确保成像质量稳定。

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