Sensofar白光干涉仪在微电子检测应用

产品简介

Sensofar白光干涉仪在微电子检测应用
在微电子和半导体制造领域，对元件表面形貌的量化控制是工艺流程中的一环。Sensofar S lynx轮廓仪因其非接触、高分辨率的特点，在该领域有相应的应用空间。

产品型号：lynx2

更新时间：2025-10-23

厂商性质：代理商

访问量：84

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Sensofar白光干涉仪在微电子检测应用

在微电子和半导体制造领域，对元件表面形貌的量化控制是工艺流程中的一环。Sensofar S lynx轮廓仪因其非接触、高分辨率的特点，在该领域有相应的应用空间。

具体应用场景

硅晶圆与薄膜测量：可用于测量硅晶圆表面的纳米级粗糙度（Sa），评估抛光工艺质量。通过台阶高度测量功能，量化化学气相沉积（CVD）或物理气相沉积（PVD）等工艺形成的薄膜厚度。
光刻胶图形表征：在光刻工艺后，可用于测量光刻胶线条的宽度（CD）、高度以及侧壁角度。三维形貌数据可为光刻工艺的调整提供参考信息。
MEMS器件形貌分析：对微机电系统（MEMS）器件，如微弹簧、悬臂梁、齿轮等的三维形状、运动引起的形变、释放孔深度等进行测量。
CMP工艺监测：在化学机械抛光（CMP）工艺后，检查晶圆表面的平坦度变化和碟形坑、侵蚀等缺陷的深度。

技术优势体现

在测量光刻胶图形或薄膜台阶时，S lynx的VSI模式能提供亚纳米级的垂直分辨率，有助于精确测量纳米级的膜厚变化。其非接触式测量避免了探针式轮廓仪可能对脆弱结构（如光刻胶）造成的损伤。对于具有高深宽比或陡峭侧壁的MEMS结构，共聚焦模式能够提供有效的形貌信息。

测量注意事项

测量反射率差异很大的材料（如金属线条 on 介质层）时，可能需要调整光照强度或使用中性密度滤光片来优化信号。对于非常光滑的晶圆表面，确保样品台清洁和避免振动对获得稳定的干涉条纹有影响。

总结

Sensofar S lynx轮廓仪为微电子领域的表面形貌监测提供了一种测量手段。其在薄膜厚度、粗糙度、三维结构尺寸等方面的测量能力，可用于支持工艺开发和质量控制流程。

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