RMC 超薄切片机参数：适配 3D 切片场景需求

产品简介

RMC 超薄切片机参数：适配 3D 切片场景需求
PowerTome 3D 的各项参数设计充分考虑 3D 切片的特殊性，兼顾精度与效率，适配不同样品与实验需求。

产品型号：PowerTome 3D

更新时间：2025-10-23

厂商性质：代理商

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RMC 超薄切片机参数：适配 3D 切片场景需求

PowerTome 3D 的各项参数设计充分考虑 3D 切片的特殊性，兼顾精度与效率，适配不同样品与实验需求。切片厚度范围是核心参数之一，设备支持 2nm-2μm 的切片厚度调节，2nm 的超薄切片适用于高分辨率透射电子显微镜（HRTEM）样品制备，如纳米材料、生物大分子的超微结构观察，需通过极薄切片才能清晰呈现微观细节；2μm 的切片厚度则适合光学显微镜观察或样品初步处理，如半导体芯片的多层结构分析，可快速获取不同深度的样品切片。

3D 驱动参数直接影响切片路径精度，X/Y/Z 三轴移动范围均为 30mm，可满足大部分常规样品的 3D 定位需求，移动精度达 0.01μm，重复定位精度≤0.1μm，确保多次切片后仍能保持样品位置稳定，适合需要连续制备多片相同位置切片的实验，如生物组织的连续切片观察。进刀速度范围为 0.05mm/s-10mm/s，不同样品材质需匹配不同速度：生物软组织适合 0.05mm/s-1mm/s 的低速进刀，避免样品撕裂；金属、陶瓷等硬质材料可选择 5mm/s-10mm/s 的高速进刀，提升切片效率，进刀速度与切片厚度协同调节，可进一步优化切片质量。

以下为 PowerTome 3D 核心参数表：

参数类别	具体参数
切片厚度范围	2nm - 2μm
进刀速度范围	0.05mm/s - 10mm/s
三轴（X/Y/Z）移动范围	30mm × 30mm × 30mm
三轴移动精度	0.01μm
重复定位精度	≤0.1μm
样品适配直径	3mm - 20mm
刀具材质	高纯度碳化钨
3D 切片路径数量	支持 100 组自定义路径