RMC 超薄切片机参数：适配不同切片需求

产品简介

RMC 超薄切片机参数：适配不同切片需求
美国 RMC PowerTome XL 超薄切片机在操作设计上，围绕用户使用便捷性展开，让新手也能逐步掌握超薄切片的核心流程。

产品型号：PowerTome XL

更新时间：2025-10-23

厂商性质：代理商

访问量：85

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RMC 超薄切片机参数：适配不同切片需求

PowerTome XL 的各项参数设计充分考虑不同样品与切片场景的需求，理解参数含义有助于用户选择合适的切片方案。切片厚度范围是核心参数之一，设备支持 5nm 至 1μm 的切片厚度调节，5nm 的超薄切片适用于透射电子显微镜（TEM）样品制备，如生物细胞的超微结构观察，需通过极薄的切片才能清晰呈现细胞内部的细胞器形态；1μm 的切片厚度则适合光学显微镜观察或样品初步处理，如半导体材料的薄片制备，可快速获取样品表面形貌信息。

进刀速度参数可在 0.1mm/s 至 5mm/s 范围内调节，不同样品材质需匹配不同进刀速度：生物组织等软质样品适合 0.1mm/s 至 1mm/s 的低速进刀，避免因速度过快导致样品撕裂；金属、陶瓷等硬质样品可选择 2mm/s 至 5mm/s 的高速进刀，提高切片效率。进刀速度与切片厚度需协同调整，如制备 5nm 超薄切片时，通常搭配 0.5mm/s 以下的进刀速度，确保切片过程稳定。

样品台移动参数同样重要，X、Y 轴移动范围均为 20mm，可满足大部分常规样品的定位需求；Z 轴（升降）移动范围为 10mm，配合压电陶瓷驱动的 0.01μm 精度，能精准控制样品与刀具的相对位置。设备的重复定位精度达 1μm，多次切片后仍能保持样品位置稳定，适合需要连续制备多片相同样品的场景，如生物实验中多组平行样品的切片制备。以下为 PowerTome XL 核心参数表：

参数类别	具体参数
切片厚度范围	5nm - 1μm
进刀速度范围	0.1mm/s - 5mm/s
样品台移动范围（X/Y 轴）	20mm × 20mm
样品台升降范围（Z 轴）	10mm
样品台移动精度	1μm
样品适配直径	5mm - 15mm
刀具材质	碳化钨